미래 전망 : 10년 후 태블릿 업계는 어떤 모습일까요?
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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>
<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>
<p>발빨리 대응해온 것은 역시나 사이버보안 회사가다. 안랩, 이스트시큐리티 등은 사태 초기 취약점이 발견된 뒤 업데이트를 권고했었다. 트렌드마이크로, 팔로알토네트웍스, 아크로니스를 비롯한 로그프레소, 파이오링크 등도 취약점 안내 및 대응 조치를 제시하였다.</p>
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<p>메모리 반도체에 ‘겨울(큰 하락기)이 올 것이란 모건스탠리의 지난 9월 예상이 불균형한 것일까. 내년 상반기 메모리 반도체 스포츠경기가 상승세로 전환할 것이란 예상이 요즘 이어지고 있습니다. 메모리 반도체를 주력으로 하는 삼성전자와 하이닉스 주가도 이를 반영해 이달 들어 상승세다.</p>
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<p>삼성전기는 그간 몰입 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 요번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 아을템을 주로 생산할 계획이다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있다.</p>
<p>삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 기업이다. A사는 계열사를 통해 지난 2017년 ARM 기반 칩 설계기업을 인수한 이후, 이를 기초로 2011년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있을 것입니다.</p>
<p>김경민 하나금융투자 수석실험위원은 'SK하이닉스는 D램 가격 변동성 완화와 완상품 재고 비중 감소 배경에 따른 최대 수혜주'라며 '내년에 데이터센터, 클라우드, 메타자전거 관련 설비 투자가 늘어나면서 서버용 D램이 실적 발달을 이끌 것'이라고 테스트했었다.</p>
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<p>디지털 휴먼은 디지털 셀럽 때로는 버추얼 인플루언서로 성장하면서 주목을 받고 있고, 광고, 음악, 연기 등 각종 엔터테인먼트 활동에 폭넓게 쓰일 수 있습니다. ‘2021 메타택시 코리아에서는 8년 후 파워누구들이 될 90대 SNS 사용자들은 일반 인플루언서보다 버추얼 인플루언서를 10배 이상 팔로워하고 있다고 발표하기도 했었다.</p>